立昂微：低轨卫星通信芯片已大批量出货地面通信终端芯片已通过客户验证

　　1月15日在互动易回复投资者称，立昂东芯拥有行业内首个将栅长0.15um的功率管、低嗓声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片的商业化以及可量产工艺技术，该技术融合公司其他技术可实现同芯片内业界性能领先的功率放大器和低噪声放大器，既可应用于卫星通开云kaiyun信领域，也可应用于地面通信终端领域。

　　目前，公司应用于低轨卫星通信的芯片已实现大批量出货，应用于地面通信终端的芯片已通过客户验证。